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回流焊爐溫曲線設置標準
發布時間:2021-06-21

SMT回流焊接中,回流焊爐溫曲線是影響回流焊產品質量的關鍵因素,回流焊溫度設置是否正確直接決定了回流焊的質量好壞。回流焊溫度設置過高或者產品過回流焊的時間長,造成PCB板和元器件上的金屬粉末產生氧化,影響元器件的功能,還有可能損壞電路板?;亓骱笢囟惹€要遵循以下標準去設置:

1、首先回流焊的溫度要參照配套使用的錫膏成分、焊膏廠家給出的的溫度曲線設置;

2、其次根據所使用的PCB板的尺寸大小、材質、PCB板的厚度和特點進行設置;
3、然后根據PCB板上元器件的大小、種類、PCBA板面上元器件的分布及密集度、和元器件的耐溫性,再結合特殊元器件(如:BGA、CSP)的要求來設置;
4、根據爐膛內的溫度傳感器所在位置來設置溫區的溫度,如果傳感器位置在爐膛內部,那么設置溫度比實際溫度高30℃左右;
5、另外還要考慮排風量的大小,確定產品的溫度曲線時,應定時測量排風量的大小,然后跟據實際的排風量來確定對溫度曲線的影響。

6、最后再結合回流焊設備每個溫區情況,加熱區的長度、設備的結構和加熱方式等來設置;

回流焊每個溫區的溫度如何來設置,是據回流焊的四個溫區(預熱區、溫區、焊接區、冷卻區的作用和基本原理來設置的

預熱區:預熱區的溫度室溫升至150,升溫斜率控制在2/,升溫時間60~150;

溫區:恒溫區的溫度150200,升溫應緩慢穩定,升溫斜率小于10/,升溫時間60~120;

焊接區:焊接區的溫度217度到260,升溫斜率2/,升溫時間60~90秒;

冷卻區:冷卻區的溫度由峰值溫度降至180,降溫斜率應控制在40/秒以內; 

需要注意的是,設置回流焊溫度曲線時,實際的溫度曲線要和焊膏升溫斜率和峰值溫度基本保持一致。如果峰值溫度低或回流時間不夠會使錫膏熔融不透,焊接不充分,一般PCB板上BGA時,最高溫度在240~260度時要保持時間40~60,以保證有效的焊接。如果焊接的峰值溫度高或回流時間長,會降低焊點的強度,影響元器件的可靠性和PCB的性能。

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